集成电路产业链的现代化：基于协同视角的分析

为积极应对世界百年未有之大变局，响应国内高质量发展要求，2019年中央财经委员会第五次会议首次提出“产业链现代化”这一重大命题，党的十九届四中全会、党的十九届五中全会及《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》又进一步明确了其主要任务和发展路径。提升产业链现代化水平，使其具有更强创新力、更高附加值、更安全可靠不仅是“十四五”时期促进产业高质量发展的重点，而且也是国家中长期经济社会发展战略的若干重大问题之一。集成电路不仅是“现代工业的粮食”，而且还是国民经济各部门实现数字化、智能化的基础，具有不可替代的作用。^①美国将其列为未来改造制造业的四大技术领域之首，并提出投资2万亿美元建设集成电路产业链计划。目前，中国大陆集成电路真实自给率仅约10%，制造技术与世界一流相比仍落后两至三代，关键材料和设备自给率低，容易受制于人。为此，国家提出在“十四五”时期要加大这一重要产品的关键核心技术攻关力度，提升集成电路产业链现代化水平。这就需要从理论上对产业链现代化的内涵、特征等基础问题进行探讨，从实践上对集成电路产业链发展现状及不足深入分析，从而提出促进集成电路产业链现代化的路径与举措。

①本文主要以中国大陆集成电路产业链为研究对象。综合考虑到中国台湾在全球集成电路产业中的独特地位、两岸发展的差异性以及资料的可得性,中国台湾的相关情况单列。如无特殊说明,文中用中国大陆的统计、政策等口径表征中国集成电路产业链发展情况。

一、相关文献综述

集成电路体现了行业特征，除此之外本文涉及的最核心关键词主要有两个，分别是产业链和产业链现代化，因此，相关文献梳理基于此展开。

产业经济学一直将产业作为主要分析对象，而对产业链缺乏更多的理论关注。关于“产业链”的早期研究主要围绕概念、类型、模式、演进及影响因素等展开，近期更多将产业链作为一个视角、背景或工具来研究某个行业的发展。产业链的内涵至今存在诸多争议，一些学者将其理解为产业关联（陈钊和杨红丽，2015）、生产链（郁义鸿，2005）、企业链（程李梅等，2013）、价值链（徐从才和盛朝迅，2012）等，但越来越多的学者认为应从多维视角去定义产业链（吴金明和邵昶，2006；刘志彪，2019）。产业链治理可以降低交易费用，形成共生利益，化解市场失灵（张小蒂和曾可昕，2012），对于产业升级至关重要（高照军和张宏如，2019），但不同类型产业链应采取差别化的治理模式（杜龙政等，2010）。推动产业链治理、升级主要有三种方式：一是实施整合。目前，更多学者关注的是产业链纵向整合的策略（李凯和郭晓玲，2017）、机制（谢莉娟等，2016）及效应（赵伟光和李凯，2019）等，对于横向、侧向整合的研究尚显不足。二是促进重构。产业链重构是核心企业发起的链条结构性变化，包括价值、组织、空间重构（王宏强，2016）。要素成本变化、新科技革命、大国竞争与博弈等是诱发全球产业链分化重构的重要因素（王庭东，2013）。三是加强协同。近年来，协同对于提升治理、促进升级的作用越来越被重视，主要包括链内协同（胡求光和朱安心，2017）、链间协同（沈颂东和亢秀秋，2018）以及多维链协同（江曼琪和梅林，2018）。其中，创新链与产业链的协同得到了更多的关注（纪雪洪和吴永林，2017；洪银兴，2019）。由于概念的模糊性和内涵的复杂性，国外学者更多使用价值链来替代产业链这一研究范畴。虽然主导企业“自上而下”的“治理”活动和特定国家、地区“自下而上”的“升级”轨迹较早就引起了学者们的关注（Gereffi et al.，2005），但直到投入产出方法的不断完善并被运用于跨国分析，这方面的实证研究才得以逐步深入，侧重于从企业微观层面实证分析GVC位置（Antras et al.，2017）以及GVC边界（Alfaro et al.，2019）。

如何推进产业链现代化成为当前理论界和实务部门亟待解决的重大问题。当前，国内学术界对于产业链现代化已展开很多讨论（盛朝迅，2019；新利体育在线登陆 课题组，2021）。关于产业链现代化的内涵界定主要有两种观点：其一是单一视角，例如，一些学者分别从价值链升级（黄群慧和倪红福，2020）、产业链竞争力提升（赵治纲，2020）、安全稳定（陈心颖等，2021）等角度去理解产业链现代化；其二是综合视角，可以从创新链、企业链、价值链、要素链等多个维度去分析（刘志彪，2019）。提升产业链现代化水平的路径大多学者认为应从需求激励、要素供给、企业培育、全球分工等方面着力（盛朝迅，2021）。由于内涵界定尚未形成统一认识，产业链现代化的测度探讨比较少见，已有研究大多仍按照价值链或产业竞争力的基本框架进行分析（王晓红和郭霞，2020）。总体而言，目前围绕产业链现代化的理论内涵、发展动力、水平测度、实施路径等方面的研究尚不成熟，缺乏一定的系统性，且存在较多争论。从严格意义上来讲，产业链现代化并不是一个学术概念，相关的理论范畴至少包括产业关联、产业升级、价值链治理、供应链弹性等。

此外，探讨产业链现代化，行业异质性是不可忽视的关键因素，但已有成果中针对具体行业的产业链现代化分析还不多见。同时，关于集成电路的已有研究，主要集中在产业结构（刘雯等，2015；邵军，2020）、产业政策（黄超，2020）、创新模式（刘晓燕等，2020）等方面，产业链视角的研究较少。本文将在界定产业链现代化理论内涵的基础上，以集成电路产业链为例，分析现状问题和突破关键，并提出相应对策建议。

二、协同视角下产业链现代化的内涵界定

产业链本质上是一个由大量子系统组成的开放系统，例如，华为鸿蒙产业链就包括上游的半导体子系统，中游的应用解决方案、5G、研发供应商子系统，以及下游的消费电子、物联网子系统。提升产业链现代化水平着重强调从产业关联、经济循环的角度去化解产业高质量发展中存在的如产能过剩、要素错配、同质竞争、缺失企业家精神和工匠精神等结构性失衡问题，实际上就是通过产业链子系统间的相互作用促进形成有序新结构，实现动态平衡，即在兼顾安全和发展前提下优化产业链治理，壮大产业链主体，畅通产业链运行，提高产业链韧性。因此，可以从协同视角去界定产业链现代化的内涵（见图1）。

图1产业链现代化的理论内涵

本文侧重从产业部门间的技术经济联系角度来理解产业链，其形成的系统中主要应包括三方面内容，分别是：其一，企业，作为产业组织的主要形式是产业链的主体，企业集聚形成的产业集群通常是产业链的空间载体和组织形态；其二，分工，即通过产业关联形成产业链上下游的专业化竞争协作，是影响产业链治理模式与格局的关键变量；其三，要素，产业链运行离不开劳动力、资本、技术等各类要素支撑，要素结构是产业结构的微观形式，要素配置的过程即产业链运行过程。

产业链现代化是产业链治理、升级的目标，一般用“卓越产业链”来代指。产业链现代化的底层架构是部门间的技术经济联系，强调作为产业组织的系统性、集成性特征，内在逻辑是通过持续创新、优化配置、有序分工等方式不断形成并提升产业链整体的协同优势。因此，提升产业链现代化水平，本质上是以协同提升来获得持续的竞争力、控制力和影响力，进而改善价值创造和抗风险能力。

根据协同理论的协同效应、伺服效应和自组织效应，产业链现代化应主要包括：一方面是横向协同。所谓横向协同就是指科技、资本、人力等各类生产要素与企业之间的协同，即通过制度安排和机制设计实现要素配置的协同，从而不断提升企业在动态环境下的战略、创新和市场能力，推动其成长为产业链上的“链主”或“隐形冠军”，不仅能够保持基业长青，而且可以充分发挥对产业链的引领、支撑、带动作用。另一方面是纵向协同。主要指的是产业链上下游之间的协同，这种协同的动力来自上下游企业之间的深度分工和信息共享，特别是数字经济时代5G、大数据、云计算、人工智能等前沿先进技术的运用充分赋能优化产业链企业间的供应关系和治理结构，使之能够根据市场变化及时响应，产业链的自主可控、安全高效水平得到明显提升（刘志彪，2019）。

把握产业链现代化的内涵，一方面要注重其系统性，“链”本身就是一个系统，产业链现代化不仅关注“链”的构成要素，还关注要素之间的关联、互动以及整体效能的提升；另一方面还要注重其动态性，产业链现代化作为产业链治理的目标不是一蹴而就，而是要经历一个过程，是否实现现代化不能单从静态界面的角度去评判，而是需要历经时间的检验，产业链现代化是一个相对的目标，市场竞争力、社会影响力和行业领导力的评价标准以及产业组织、关联、结构的侧重点随着发展阶段的不同势必会有所区别。

三、集成电路产业链能力分析

当前，世界半导体产业规模中有接近90%都是集成电路（integrated circuit，IC），集成电路产业链非常复杂，可以分为主体产业、支撑产业以及应用产业三个领域，每个领域又可以衍生出一些细分产业链，例如，主体产业中的集成电路测试包括设计验证、工艺检测、晶圆测试以及成品测试等，产业链上下游包括测试软件开发、IC测试设备研发制造、测试服务等。经过多年的积淀和发展，中国已经形成包括集成电路设计、掩膜制造、晶圆制造、封装测试、IC应用以及设备制造、专用材料制造、检测再生服务等在内的较为完整的全产业链格局，具备较强的配套能力。

1956年，作为国家四大紧急措施之一，半导体技术被大力发展，并在1965年独立自主制造出第一块集成电路（朱贻玮，2019）。自此，进入IC初始发展阶段，当时与世界先进水平差距并不大。改革开放之后，开始逐步引进国外IC设备对国内半导体工业进行技术改造，比如无锡国营742厂从日本东芝公司引进当时国内规模最大、涵盖全产业链的首条集成电路生产线——彩色电视机用双极线性集成电路生产线，无锡华晶、绍兴华越、上海贝岭、上海飞利浦、首钢日电五家骨干企业得到重点支持发展，这一时期与世界的差距不断拉大。“九五”以来，IC进入快速发展阶段，市场需求和出口能力都实现迅速增长。近年来，虽然受到中美贸易摩擦、新冠疫情等外部冲击，但在汽车电子、人工智能、物联网、智能移动等新兴市场推动作用以及国家产业政策支持下，中国集成电路产业链规模、技术水平都得到持续提升（李先军和刘建丽，2021）。2021年，中国大陆集成电路产业销售额首次突破万亿元，占全球比重超过30%，同比增长18.2%，是世界规模最大、增速最快的集成电路市场。

（一）具备产业链纵向整合能力的链主企业仍较为缺乏

打好产业链现代化攻坚战，需要培育更多的链主企业，不断优化提升产业链治理和产业链整合能力。链主企业是产业链主体协同的关键。从美国、日本、韩国等集成电路产业发达国家的经验来看，链主企业营造的良好产业生态对于国家集成电路产业的突破和进步非常重要。

目前，国内集成电路产业已初步形成全产业链布局，各类集成电路企业在国际环境、市场需求、产业政策等多因素作用下迅速成长，产业链各环节均有不同程度的技术进步，不过具备产业链拉动能力和产业链整合能力的链主企业仍然缺乏。根据2021年企业销售收入排名，总体世界前十大集成电路企业中美国企业数量占到70%，尚无中国大陆企业跻身十强（见表1）。其中，设计环节前十的企业美国占据6家；设备环节前十的企业美国和日本各有4家，还有2家欧洲企业；材料环节几乎为日本企业所垄断，全球市场总体份额接近70%，拥有一大批如JX控股、三菱化学、住友电工、住友化学、信越化学等世界一流企业。只有中芯国际、华虹集团和长电科技、通富微电、华天科技分别入围制造和封测环节前十强。

表1集成电路产业链各环节世界十强企业

注：根据Gartner、ChipInsights、拓墣产业研究院等公开资料整理，除设备企业按2020年销售收入排名外，其余排名依据为2021年企业销售收入，斜体为中国大陆本土企业。

从商业模式来看，中国还没有英特尔、三星这样具备上下游一体化整合能力的IDM企业。虽然制造环节已有两家企业进入全球前十，但在技术能力上仍然与世界一流水平存在两到三代差距。相对而言，芯片封测是竞争力最强的产业链环节，虽然仍以传统封装为主，但先进封测的占比不断提高，如长电科技在美国和中国的专利数量均位居全球封测企业第二位，其中70%为先进封测技术专利。从当前集成电路产业链发展的实际来看，即便中国应用端如智能手机等产品创新能力和消费能力都很强，相应的芯片设计能力也跻身世界一流水平，但制造环节的技术代差已经成为产业链现代化的掣肘。同时，虽然当前一些本土企业在集成电路细分市场的销售份额表现日益出色，例如，华大半导体成为全球第十大微控制单元芯片供应商和第五大安全芯片供应商，兆易创新在NOR Flash领域全球第四，吉林华微的智能功率模块位居全球第十，歌尔股份全球MEMS供应商排名第九等，但这些企业要么受制于国内芯片制造产能不足的现状，要么在核心技术上仍然受制于国外供应商，在打造自主可控产业链方面的治理主体作用还未形成。

（二）基于专业化分工的产业配套支撑能力亟待提升

与垂直一体化相比，纵向和横向分工仍是世界集成电路产业发展的趋势。分工源自产业链上下游的技术经济联系。2021年，中国大陆集成电路设计业、制造业、封测业销售收入分别为4519亿元、3176.3亿元、2763亿元，三业比重接近行业公认的黄金比例4∶3∶3，因此，从宏观上看集成电路产业链分工比较协调。但集成电路主体产业和支撑产业涉及庞杂的产业细分门类，产业技术自立自强需要精确计算、精新材料、精细化工、精密制造的支撑和配合，目前集成电路产业链的发展仍处于由“点的突破”向“线的链接”迈进阶段，产业分工和配套体系仍很不发达。

1.“隐形冠军”企业数量和质量差距显著

在世界百年未有之大变局下，分工的重心发生了变化，以比较优势为单一原则转向比较优势与产业安全并重。近年来，美国利用拥有核心技术、关键部件和特殊材料的优势，对中国高科技企业进行制裁、断供，严重影响了产业链供应链稳定。因此，产业链现代化目标下的分工应该更加注重微观层面基于产业关联的“隐形冠军”的培育，这类企业主要提供中间产品，长期专注于狭小的利基市场并开展持续创新，虽然通常并不显山露水，但却竞争力很强，是真正的市场领导者，这类企业的数量和质量很大程度上决定了产业链的基础能力和现代化水平。德国管理学家赫尔曼·西蒙梳理了各国“隐形冠军”数量，其中，中国只有68家，占全球的比重不到3%，与中国国内生产总值占世界经济比重17%左右相差甚远。当前，中国面临的很多“卡脖子”问题，比如基础材料、核心零部件和设备等容易受制于人，在很大程度上是由于缺少“隐形冠军”企业所致。生产集成电路大概需要30余种设备、19种材料，只要1种设备或材料无法供给，就难以进行生产。这些设备、材料大多掌握在美国、日本等发达国家手中，例如，19种材料中，日本有14种材料的全球市场份额超过50%。

根据已经公布的四批国家级制造业单项冠军企业名单，中国具有“隐形冠军”潜质的企业不足400家，初步统计属于集成电路产业链的企业占比不到6%。这些企业从空间分布上看，主要集中在长三角、珠三角等地，是传统的集成电路发展优势地区，体现了一定的集聚发展态势。但与美国、日本、德国等发达国家相比，中国集成电路“隐形冠军”企业不仅数量较少，这些企业中有部分只是与集成电路产业链间接相关，而且质量也有显著差距，主要体现在技术能力上的短板和工匠精神的缺失。特别是很多集成电路产品更强调系统能力的先进性，例如，光刻机作为超精密制造的典型是光学、运动、环境、温控、电器、软件等的系统集成，某些方面或某个部件的先进技术能力并不能保证最终的精度要求，这导致我国光刻机、光刻胶、电子气体等供给能力明显滞后。此外，国家正在通过发展壮大专精特新企业来培育“隐形冠军”企业，但仍有较长的路要走。

2.创新主体之间横向合作、合作研发的良好产业生态还未形成

这主要体现在：一是产业链上下游联系不紧密，企业之间缺乏有效的合作研发。集成电路产业链具有前后向和上下游双重特征，通常按设计、制造、封装、测试、应用等的划分是前后向的联系，制造、封装、测试等环节又都包括材料、设备、工艺、软件、检测等上下游的联系。目前，集成电路企业三种经营模式（IDM、Fabless和Foundry）实际上是前后向关系的调整，无论是Fabless模式，还是Foundry模式，由于存在工艺上的先后性和不可替代性，前后向的技术关联是相对紧密的，通常形成关系型网络甚至是俘获型网络，但上下游的联系就相对松散，往往是市场型网络关系。事实上，集成电路即使要实现某个环节或某个领域的点上突破都必须依赖于上下游企业的紧密合作，例如，要推动掩膜检测设备的国产替代离不开光学模组、掩膜清洗等上下游企业的协作配套和联合攻关，仅靠单一企业显然是很难实现的。二是国产替代实质性推进存在“先行者困境”，产学研合作有待加强。产业链上下游缺少技术、方案、工艺等方面的沟通和交流，直接导致当前“卡脖子”的原材料、设备等难以实现国产替代。现实中主要存在两大困境：其一是“不愿用”，由于停机率较高、良品率较低，国产设备虽然价格便宜，但是综合使用成本并不低，一些有意愿尝试国产设备的企业，无法从市场获得“风险补偿”和共同技术改进的补偿；其二是“不会用”，主要是指企业的技术能力不足，对国产设备在调试使用中可能产生的风险难以进行较为精准的预判和化解，很多企业缺少这类技术带头人。

3.产业链集聚发展态势仍需进一步加强

从产业属性来看，集成电路规模效应大，设计、制造、封测应高度集聚发展。从国内龙头企业来看，空间集聚特征已经非常明显，例如，MEMS十强中有5家是苏州企业，功率器件十强中有6家是江苏企业，封测十强中有7家企业落户长三角地区。但是，一方面集成电路产业链存在大量的中小企业、初创企业，这些企业对产业链现代化水平的提升至关重要，其中很多企业分布较散，导致供需信息不对称，难以深度嵌入整条产业链，无法融入内循环产业体系。如未能进入国产半导体名录，则发展壮大面临很大困难。另一方面由于国家大力推动集成电路发展，导致一批低门槛项目潮涌进入，造成很多散点布局和低水平重复建设。这就需要加强统筹布局，优化窗口指导，避免恶性竞争。

（三）创新要素的协同支撑效能不足

根据“结构红利假说”（Peneder，2003；Ngai，2007），通过再配置实现要素协同是产业链现代化的基础条件。因此，产业链现代化还要实现要素链与产业链的有机融合，围绕产业链布局技术链、资金链以及人才链。

1.大基金投资存在部分错配

从产业特征来看，集成电路不仅是技术密集型产业，而且也是资本密集型产业，攻关难度大、周期长，其发展通常体现了国家意志。美国、日本等发达国家集成电路的崛起最初主要依靠军需订单来满足研发所需的巨额投入。近年来，集成电路产业进入投资景气周期。从规模来看，大量政府资金和社会资本涌入，为行业迅速发展提供了有力的资金保障。2014年，国家集成电路产业投资基金成立，一期投资额度接近1400亿元，撬动地方和社会资本超过5000亿元，2019年二期启动，注册资本达到2041.5亿元，对地方和社会资本的撬动效应进一步放大。目前，我国集成电路产业投资基金已经形成“1+N”体系，即1个国家大基金和N个各级地方政府基金，大基金与地方政府基金之间的协作也日益深化，如苏州元禾控股股份有限公司、国家集成电路产业投资基金联合江苏省政府投资基金等机构共同投资设立了元禾华创集成电路产业投资基金，专注于集成电路设计及相关应用等。

从结构来看，政府投入仍存在创新引领不足、投资效率不高以及投资体制不畅等问题，制约产业链现代化水平进一步提升。一是在“投给谁”上，大基金大多投资一些头部企业。据不完全统计，头部企业获得的投资占大基金全部直接投资额的比重超过70%。一些进入门槛相对较低的环节存在大量重复投资，而大量在产业链细分领域“小而重要”的初创企业，资金需求量不大但难以得到大基金青睐，更不易获得社会资本的投资，因而难以成长为在全球具备竞争力的“隐形冠军”。二是在“怎么投”上，大基金缺乏有效规划和组织协调，当前大基金的组织管理模式，尚无法贯彻产业发展的顶层设计思路，对如何通过资金投向引导打通产业链关键环节还缺乏通盘规划。而且大基金的投资方式仍然以投资单个企业为主，缺乏对产业集群、产业联盟和产业生态圈的投资引导及支撑。目前，国家大基金以及各地政府的集成电路产业投资基金与各类风险投资相似，主要遵循财务投资原则，战略性和引领性稍显不足。例如，一期大基金盈利率超过20%，但对企业并购的促进作用相对有限，根据IC Insights的统计，2015年至今我国集成电路产业并购交易金额占全球并购金额的比重仅为10%左右。

2.人才缺口大，能力结构不匹配

与行业“不缺钱”相比，“缺人”瓶颈显得尤为突出。当前，中国集成电路产业仍面临较大的人才缺口，随着5G的广泛运用、国际竞争的加剧，以及各地布局的多个百亿级大项目在“十四五”期间逐渐落地，人才缺口将进一步放大，“抢人大战”成为行业频发现象，企业用工成本大幅度提高。目前，国家以及各地都采取了一些加强举措，包括集成电路科学与工程正式从电子科学与技术中独立出来，成为一级学科；清华、北航等各大高校的集成电路学院如雨后春笋般揭牌成立，一些高职院校如深圳职业技术学院也成立了集成电路学院；北大、清华、复旦、厦大、南大、华中科大、电子科大、西安电子科大等多所大学参与建设国家集成电路产教融合创新平台；一些地方加强校企合作，加快订单式人才培养；各地针对重点产业纷纷出台人才政策，大力吸引拔尖人才、领军人才、技术骨干以及紧缺适用型人才等。这些均有效缓解了集成电路产业的人才供给短缺矛盾。

然而，人才供给仍存在结构性矛盾：一是人才结构不合理。虽然中国以高校毕业生为主的集成电路人才规模增长较快，但目前的高校培养方式远远不能适应集成电路产业发展的需求。集成电路产业链高度复杂，往往需要适配大量的复合型人才，例如，半导体检测设备环节的企业就需要既懂光学、软件等专业领域，又懂半导体的复合型人才。从全国来看，集成电路产业人才短缺还需要大量适配性教育资源的投入。况且应届毕业生通常需要经过5～10年较长时间的项目历练和培养才能真正成熟起来。二是人才分布和产业发展不匹配。一些地方“有产业缺人才”，由于城市功能发展不完善，导致大项目落地但难以招到合适人才；而有些地方则出现“有人才缺产业”现象，例如某些中西部城市，教育资源丰富，软件人才富集，但发展芯片设计产业却面临产业体系不完善、流片成本高企的问题，从而导致人才与产业的错配。

四、提高集成电路产业链协同度的对策建议

目前，要素、组织、能力、治理等方面的不协同严重制约了集成电路产业链现代化水平的提升。因此，现阶段，推动集成电路产业发展需要进一步凸显提升产业链协同度的重要性，以协同加强关键核心技术攻关，以协同增强产业链竞争力和自主可控能力。

（一）制定产业链地图，提升产业链和产业生态治理水平

集成电路产业要实现快速发展，光靠少数头部企业是不现实的，必须要形成良好的企业生态圈，上下游供应商配合才能做好。当前，完善集成电路产业链治理，提升产业链现代化水平，重点是发挥大企业的链主引领作用，加强与中小微企业的协作配套。一是制定产业链地图，进行“全景式”产业扫描，找准主要着力点和关键突破点。目前，集成电路项目众多、良莠不齐，可以成立专家委员会，对项目进行筛选、指导和扶持；全面梳理全国或区域企业项目信息，进一步加强中小企业需求对接。二是完善区域分工。要充分结合国家统筹、发展基础、要素禀赋、城市能级等因素，进行合理化分工和精准施策，避免盲目跟风可能造成的巨大资源浪费。例如，一些非中心城市可以定位于培育集成电路配套细分领域的单打冠军。三是发挥链主企业作用。鼓励头部企业特别是国有企业牵头成立全国性或区域性产业联盟，分享供需信息，优化企业分工，头部企业要避免陷入单纯的市场份额陷阱，更专注于前沿领域的开拓引领，以样本客户制度激励辅导中小微企业不断提高对成熟领域的协作配套能力。

（二）优化技术路线并发扬工匠精神

一是优化国产替代的技术路线。国外集成电路设备通常强调技术的先进性，并通过减产、停产上一代或上一版本的设备来实现其高额的垄断利润。例如，2018年，ASML的14纳米光刻机每年产量只有24台，单价高达1.5亿美元。国产替代要瞄准国内应用广泛的成熟设备，通过逆向工程等方式从成本占比较高的零部件开始替代，逐步加强整个系统的协同提升。从技术路径上来讲，一般第一代、第二代是在现有基础上的模仿，第三代、第四代就要进行颠覆性创新。二是积极有效规避知识产权风险。作为全球性产业，中国集成电路产业的技术迭代和赶超发展需要进一步加强全球开放创新的力度，应鼓励国内企业设立专门的知识产权部门助力规避技术引进可能产生的知识产权风险。三是发扬“十年磨一剑”的工匠精神。一方面要加强职业教育，集成电路产业包括很多基础性领域，人才培养不能仅依靠高等教育，可以推动集成电路产业集群与相关职业教育平台协同布局。另一方面要优化行业薪酬结构。虽然近年来集成电路行业平均薪酬稳步上涨，但是更要注重推动产业链不同环节从业人员如一线工程师与研发人员的薪酬同步提升。

（三）提升政府集成电路产业基金投资效能

作为行业最主要的资金来源之一，政府基金虽然受限于投资要求，很难覆盖企业研发投入，但作为兴奋剂和催化剂，对一些中小企业特别是初创企业尤为重要。一是基于发展定位完善投资方式。政府基金的定位是发挥对集成电路产业创新和发展的战略引领作用，故战略目标应优于财务目标，不能只进行低风险的股权投资，这显然不利于促进集成电路产业“卡脖子”问题的解决。政府基金还要加强产业链全景式深入研究。二是基于战略目标优化投资布局。建立完善细分领域专项基金体系，实现政府基金在集成电路全产业链的科学合理布局。在关注关键环节、积极支持头部企业的同时，加强投资一些细分领域的中小企业。此外，以政府基金为纽带强化产业链协作。政府基金应由只投单个企业转向投资企业生态圈，如针对高端自动光学检测（AOI）设备突破，核心企业可以组织一些设备、光学等上下游企业共同申请政府基金投资。

（四）提升人才供给与产业需求的适配度

集成电路人才规模的缺口相对容易弥补，关键在于人才专业、能力、分布等结构的优化使其能够对产业发展提供足够支撑。一是加强校企联合培养力度。由于集成电路产业的关键性、敏感性，直接从一些国际巨头挖有经验的专业或管理人才很难，应鼓励国内头部企业更多成为人才培养的摇篮。开展订单式培养合作，有效提高人才的应用性和复合性，降低企业用人的摩擦成本。二是丰富应用场景驱动人才成长。人才通常跟着产业走，集成电路具有工具属性和需求驱动特征，丰富的应用场景对于促进人才集聚和成长至关重要。三是打造多层次人才梯队。目前，我国集成电路发展多数情况下需要的是适用性人才，各地不能仅仅着眼于高端人才，还要提高适用性人才的普惠力度，帮助解决教育、住房、医疗等后顾之忧。加强人才政策落地，利用如关联企业等渠道创新柔性引进方式。

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程俊杰，南京大学长江产业经济研究院特任研究员，江苏省社会科学院区域现代化研究院副院长、副研究员。

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